在2019和2020上半年這段時(shí)間里，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出大起大落的態(tài)勢(shì)。首先是2019上半年，從2017和2018這兩年存儲(chǔ)器大“牛市”快速下滑，整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)一片蕭條，而到了2019下半年，情況又逐步好轉(zhuǎn)，特別是在晶圓代工和半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明顯向好的帶動(dòng)下，使人們看到了2020年的希望。然而，突如其來的疫情給了產(chǎn)業(yè)當(dāng)頭一棒，5月份之前，人們普遍看衰今年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。然而，就在最近兩個(gè)月，行業(yè)復(fù)蘇跡象明顯，情況好得有些超出人們的預(yù)料，這樣發(fā)展下去，2020下半年非常值得期待。

在這樣大起大落的“亂世”里，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存，很容易造就產(chǎn)業(yè)黑馬和逆襲的角色。而在2019和2020這一年半的時(shí)間里，無論是產(chǎn)業(yè)鏈上游的EDA/IP、半導(dǎo)體設(shè)備，還是中游的IC設(shè)計(jì)，在相應(yīng)的榜單上，都出現(xiàn)了逆襲和“上位”的企業(yè)或市場(chǎng)。“亂世出英雄”在半導(dǎo)體行業(yè)同樣適用。

IP界的黑馬

今年3月，市場(chǎng)分析公司IPnest發(fā)布了2019年全球半導(dǎo)體IP廠商的營(yíng)收排名，該榜單中重點(diǎn)介紹了10大IP廠商的營(yíng)收、同比增長(zhǎng)和市占率情況。

總體來看，2019年全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)總價(jià)值約為39.4億美元，比2018年的37.4億美元增長(zhǎng)了5.2%。考慮到半導(dǎo)體市場(chǎng)在2019年下降了約15%，且IP特許權(quán)使用費(fèi)(royalties)通常與芯片銷售價(jià)格掛鉤，這份榜單所顯示出的成績(jī)對(duì)于IP供應(yīng)商來說，已經(jīng)是個(gè)不錯(cuò)的結(jié)果了，這說明IP在半導(dǎo)體市場(chǎng)的滲透率進(jìn)一步提高了。

圖1：2019年排名前10的IP公司及收入(百萬美元)，資料來源：IPnest

在這份榜單中，出現(xiàn)了一匹黑馬，它就是SST(Silicon Storage Technology，超捷半導(dǎo)體)，該公司從2018年的10名開外，一舉沖到了2019年的第四，表現(xiàn)非常搶眼。這與2017和2018這兩年里全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)的火爆直接相關(guān)，因?yàn)镾ST主要為市場(chǎng)提供存儲(chǔ)器IP。

SST是Microchip的全資子公司，其SuperFlash技術(shù)在業(yè)內(nèi)有一定的名望，這是一種NOR閃存技術(shù)。SST的主要業(yè)務(wù)是將嵌入式非易失性存儲(chǔ)器(NVM)技術(shù)授權(quán)給晶圓代工廠、IDM和無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司，應(yīng)用涵蓋汽車、安全智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工業(yè)和消費(fèi)類市場(chǎng)。可見，該公司存儲(chǔ)器IP的應(yīng)用領(lǐng)域還是比較廣泛的，在2017和2018全球存儲(chǔ)芯片全線漲價(jià)的情勢(shì)下，該公司的營(yíng)收突飛猛進(jìn)，歷史性地躥升至行業(yè)第四，令人刮目相看，是近些年少見的黑馬。

Fabless榜首易主

在過去多年時(shí)間內(nèi)，全球Fabless榜單首位一直被博通占據(jù)著，而就在今年上半年，情況發(fā)生了變化。6月初，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了2020年第一季度全球前十大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收及排名。受惠于5G產(chǎn)品策略奏效，高通在第一季度成功打進(jìn)不少陸系手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種的供應(yīng)鏈，加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高，此外，疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅增長(zhǎng)，再者，去年與蘋果達(dá)成基帶芯片專利糾紛和解后，高通獲得了一大筆賠償金，其中一部分核算到今年第一季度的財(cái)報(bào)當(dāng)中。這些使得高通營(yíng)收擺脫了連續(xù)6個(gè)季度衰退的態(tài)勢(shì)，登上榜首。

反觀被擠下王座的博通，其半導(dǎo)體部門因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與中美貿(mào)易爭(zhēng)端的影響，同時(shí)也受到主要客戶蘋果手機(jī)出貨下滑的影響，無法有效支撐半導(dǎo)體部門的營(yíng)收表現(xiàn)，使得該公司營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)5個(gè)季度呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，落為第二。

不過，對(duì)于博通今年第二、三季度的業(yè)績(jī)，不少業(yè)界人士持樂觀態(tài)度。調(diào)研機(jī)構(gòu)Argus分析師 Jim Kelleher表示，博通第二季度財(cái)報(bào)有許多值得嘉許的地方，不僅營(yíng)收超乎預(yù)期，公司基礎(chǔ)設(shè)施軟件部門錄得兩位數(shù)的增長(zhǎng)，從而抵消半導(dǎo)體部門小幅的下滑。盡管疫情下，許多企業(yè)銷售受到打擊，但博通的營(yíng)收年增長(zhǎng)在收購(gòu)案的幫助下卻進(jìn)一步擴(kuò)大。

除了受惠于宅經(jīng)濟(jì)，博通還有其他利多因素，如蘋果將于今年第三季度開始銷售 5G iPhone，這將會(huì)大幅推動(dòng)新一波智能手機(jī)汰換周期，博通的射頻芯片業(yè)務(wù)有望更多受益。

海思創(chuàng)紀(jì)錄

5月，IC Insights發(fā)布了2020年第一季度全球十大半導(dǎo)體(IC和OSD，OSD是光電器件、傳感器和分立器件的縮寫)銷售排名。

圖2

如圖2所示，華為海思(HiSilicon)該季度銷售額接近27億美元，歷史性地躋身2020年第一季度前10大半導(dǎo)體廠商之列。與去年相比，海思的排名躍升了5位，升至第10，這也創(chuàng)造了該公司的全球排名歷史。而且，該公司在該季度的銷售額同比增長(zhǎng)了54%，是10家廠商中最高的。

海思銷售額的90%以上都來自于母公司華為，特別是在2019年，華為的美國(guó)芯片元器件供應(yīng)鏈遭到限制以后，來自海思的芯片供應(yīng)比例明顯提升，特別是在手機(jī)上，除了麒麟系列處理器之外，海思自研的電源管理芯片，以及射頻前端用的PA、射頻收發(fā)器等芯片，越來越多地采用了海思設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。

受疫情影響，今年第一季度全球智能手機(jī)市場(chǎng)一片慘淡，幾大品牌廠商的出貨量同比都大幅下滑。然而，在市占率方面，華為不降反升，特別是在中國(guó)市場(chǎng)，華為手機(jī)的市占率提升很快，這也促使其手機(jī)處理器的市占率加速攀升。

此外，來自CINNO Research的報(bào)告顯示，在中國(guó)的手機(jī)處理器市場(chǎng)上，今年第一季度發(fā)生了一次重要轉(zhuǎn)折，華為海思的麒麟處理器已經(jīng)超越高通驍龍，首次排名第一。

除了手機(jī)用芯片之外，華為的基站設(shè)備也越來越多地采用了海思設(shè)計(jì)的芯片，而一年以來的芯片元器件貿(mào)易壁壘，以及中國(guó)大刀闊斧的5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，為海思創(chuàng)造了更多的商機(jī)，同時(shí)也在迫使其要更深地挖掘自身多年的技術(shù)積累和研發(fā)潛力。

英偉達(dá)現(xiàn)象

在AI應(yīng)用，特別是服務(wù)器端的應(yīng)用興起之后，英偉達(dá)就成為了行業(yè)明星。該公司在數(shù)據(jù)中心的增長(zhǎng)相當(dāng)強(qiáng)勁，特別是其GPU在高性能AI計(jì)算應(yīng)用方面，在當(dāng)下的芯片界一枝獨(dú)秀。也正是因?yàn)槿绱耍摴镜氖兄翟谇靶┨煲欢瘸^了英特爾，成為了全球市值排名第三的半導(dǎo)體企業(yè)，僅排在臺(tái)積電和三星之后。對(duì)于一家Fabless企業(yè)來講，能達(dá)到這樣的高度實(shí)屬難得。這也充分說明有對(duì)的產(chǎn)品，在對(duì)的時(shí)間遇到產(chǎn)業(yè)風(fēng)口期是多么的重要。

登頂半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)

近些年，在全球半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)中，中國(guó)大陸，中國(guó)臺(tái)灣，韓國(guó)這三大市場(chǎng)一直排在前三位。其中，中國(guó)大陸最具發(fā)展?jié)摿Γ瑥那靶┠甑牡谌阶罱荒甑牡诙恢碧幱谏仙龖B(tài)勢(shì)。而就在本周，SEMI最新研究報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)今年有望達(dá)到632億美元，同比增長(zhǎng)6%，預(yù)期2021年，半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將進(jìn)一步達(dá)到700億美元規(guī)模，創(chuàng)歷史新高。

今年3月，SEMI原本推估韓國(guó)今年會(huì)是第二大半導(dǎo)體設(shè)備投資市場(chǎng)，僅次于中國(guó)臺(tái)灣，但該機(jī)構(gòu)的最新報(bào)告修正了這項(xiàng)預(yù)測(cè)，預(yù)估中國(guó)大陸今年與明年將躍居全球最大半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)，估計(jì)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到166億美元。

SEMI認(rèn)為，在存儲(chǔ)器支出回升、先進(jìn)制程投資及中國(guó)大陸積極推動(dòng)半導(dǎo)體投資的背景下，今年晶圓設(shè)備市場(chǎng)有望增長(zhǎng)5%，明年將再增長(zhǎng)13%。晶圓代工與邏輯支出約占整體晶圓設(shè)備市場(chǎng)的一半，今年與明年將增長(zhǎng)1%至9%，DRAM及NAND Flash今年支出將超越去年水平，明年將增長(zhǎng)超過20%。

雖然中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)潛力巨大，但有些晶圓廠或封測(cè)廠項(xiàng)目還未落到實(shí)處，因此，泡沫還是存在的。未來，在國(guó)際貿(mào)易壁壘、市場(chǎng)泡沫，以及對(duì)本土半導(dǎo)體設(shè)備政策和采購(gòu)的傾斜等因素影響下，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備消費(fèi)市場(chǎng)會(huì)有更多看點(diǎn)。