重資產屬性的中芯國際，此次A股發(fā)行采用PB估值的方法。

中芯國際(688981.SH，00981.HK)登陸科創(chuàng)板的發(fā)行價采用PB(市凈率)估值方法。

7月5日下午，中芯國際發(fā)布公告稱，根據初步詢價結果，綜合考慮發(fā)行人基本面、本次公開發(fā)行的股份數量、發(fā)行人所處行業(yè)、可比上市公司估值水平、市場情況、募集資金需求以及承銷風險等因素，協商確定本次發(fā)行價格為27.46元/股，網下發(fā)行不再進行累計投標詢價。

作為港股上市公司，A股IPO價格以港股市場價格作為重要參考是慣例。中芯國際定價日為7月2日，港股收盤價格為31.60港元/股(約人民幣28.77元/股)，本次發(fā)行價格較當日收盤價折價4.56%。

“港股近期如虹的漲勢，反映了國際投資者對中芯國際回歸A股后擁有更廣闊市場的預期。自中芯國際披露將回歸A股登陸科創(chuàng)板以來，公司便成為A股芯片業(yè)的助燃劑。”有市場投資者稱。

從3月19日11.18港元/股到最新收盤價，漲幅已經達到186.88%，最高升至34.7港元。研究機構紛紛唱多，甚至有外資券商，如高盛，已發(fā)布高至42元/股的估值報告。期間A股產業(yè)鏈小伙伴同步走強，如滬硅產業(yè)、安集科技、中微公司漲幅分別達到142%、85%、50%。

值得注意的是，具重資產屬性的中芯國際，此次采用PB估值方法。

截至2019年底，中芯國際凈資產為435.73億元，發(fā)行前市凈率3.44倍，綠鞋行使前發(fā)行后對應的市凈率為2.20倍，綠鞋全額行使后發(fā)行后對應的市凈率為2.11倍。截至7月2日，可比公司靜態(tài)市凈率平均值為4.27倍，中芯國際發(fā)行價對應的市凈率低于可比公司平均水平。

“中芯國際登陸科創(chuàng)板開啟了中國半導體產業(yè)價值重估的大門。”有投行人士稱，在資本支持下，中芯國際所代表的中國半導體產業(yè)有望實現產能規(guī)模釋放，獲得高速發(fā)展。

中芯國際此次發(fā)行采用向戰(zhàn)略投資者定向配售、向符合條件的網下投資者詢價配售和向持有上海市場非限售A股股份和非限售存托憑證市值的網上社會公眾投資者定價發(fā)行相結合的方式進行。其中，初始戰(zhàn)略配售股票數量為8.43億股，占綠鞋行使前本次發(fā)行總量的50%;網下初始發(fā)行量為6.74億股，占綠鞋行使前本次發(fā)行總量的40%，網上初始發(fā)行數量1.69億股，占綠鞋行使前本次發(fā)行總量的10%。

據披露，戰(zhàn)略配售由聯席保薦機構相關子公司跟投和其他戰(zhàn)略投資者組成。其中，本次聯席保薦機構相關子公司“海通創(chuàng)投”、“中金財富”跟投的股份數量預計分別為本次發(fā)行股份的2%，即3371.24萬股。

其他投資者方面，中芯國際已在6月初鎖定了中國信科和上海集成電路基金兩位重量級戰(zhàn)略投資者，合計將認購25億元股份。7月3日晚間，徠木股份(603633.SH)公告稱，已實繳7000萬元作為有限合伙人認購聚源芯星的基金份額，后者作為戰(zhàn)略投資者認購中芯國際科創(chuàng)板IPO股份，該基金募集認繳規(guī)模23.05億元;基金有限合伙人囊括中微公司、韋爾股份、安集科技、匯頂科技、江豐電子等一眾半導體企業(yè)。

網下投資者方面，7月2日，共計349家網下投資者管理的4722個配售對象參與了中芯國際初步詢價，報價區(qū)間為1元/股~38.87元/股，擬申購數量總和為1258.5720億股，申購倍數為186.66倍。剔除無效報價和最高報價后，參與初步詢價的投資者為242家，配售對象為3928個，申購總量為1111.0010億股，網下整體申購倍數為164.78倍，有效認購倍數為114.97倍。

剔除無效報價及最高報價部分后，全部網下投資者剩余有效報價的加權平均數和中位數分別為27.4635元和27.5000元，公募產品、社保基金和養(yǎng)老金剩余有效報價的加權平均數和中位數分別為27.4690元和27.5000元。

此前有媒體報道稱，中芯國際的投價報告中定價或達到40元/股以上。據此來看，發(fā)行人和主承商最終定價有所折讓。

此外，為保證發(fā)行初期價格的平穩(wěn)過渡，中芯國際的發(fā)行設置了綠鞋機制。根據公司公告，若本次綠鞋機制使得公司需要額外發(fā)行股份從而募集資金增加，獲得的超額配售募集資金將用于各子公司集成電路生產線建設及適用法律法規(guī)和證券監(jiān)管部門允許的其他用途。

根據公告，中芯國際網下發(fā)行申購日與網上申購日同為2020年7月7日。

中芯國際為代表的中國半導體產業(yè)，尤其是公司所處的晶圓代工業(yè)具有長期的資本高投入屬性。招股書中擬定的募投項目，僅為企業(yè)短期項目，僅有12英寸芯片SN1項目、先進及成熟公司研發(fā)項目儲備資金兩項以及補充流動資金。其中，“12英寸芯片SN1項目”是中國大陸第一條14納米及以下先進工藝生產線，規(guī)劃月產能為3.5萬片，目前已建成月產能6000片。而實際上晶圓代工行業(yè)為資本密集性行業(yè)，根據IBS統計，每5萬片90納米晶圓產能的設備投資約21億美元。隨著技術節(jié)點的不斷縮小，集成電路制造的設備投入呈大幅上升的趨勢，每5萬片14納米晶圓產能的設備投資高達63億美元。國信證券在其研報中指出“中芯國際不缺需求，缺產能”，上市將有助于產能的快速擴張。

相關數據顯示，截至2019年底，中芯國際上海、北京等地的產線擴建工程投資規(guī)劃超過1900億元，目前綜合完工進度約60%，后續(xù)投資超過700億元。

招股書還顯示，中芯國際的研發(fā)投入占營業(yè)收入的比重始終維持在20%的較高水平。目前，中芯國際已完成了28納米HKC+工藝及第一代14納米FinFET工藝的研發(fā)并實現量產，第二代FinFET工藝的研發(fā)也在穩(wěn)健進行中，同時不斷拓展成熟工藝應用平臺。最近三年研發(fā)投入合計128億元，2019年為47億元。若要保持目前的市場地位，并且追趕第一梯隊，中芯國際必須再加大研發(fā)投入比重。

“可見，中芯國際未來擴建工廠和研發(fā)投入的資金需求高達近千億元人民幣。這也是晶圓代工類半導體制造業(yè)的成長模式，對資金投入需求強烈。”上述投行人士稱。