4月18日晚間，一張中興通訊(31.310,0.00,0.00%)創始人侯為貴拖著拉桿箱現身機場的照片，在中興通訊新老員工的朋友圈瘋傳。

在這張照片中，年過七旬的侯為貴，后面跟著中興董事長和CEO。有人為這場照片配上的說明是，“這是一場沒有硝煙的戰爭。76歲的中興通訊創始人侯為貴老爺子臨危受命，再次踏上征程。”

侯為貴在2016年已經從中興退休，為中興工作了30年。

在中興通訊面臨生死存亡之際，中興上下已無旁觀者。

4月16日，美國商務部宣布激活拒絕令，禁止美國企業向中興通訊銷售一切產品，時間長達7年，禁令立即生效。

這意味著，從4月16日開始，美國相關公司就不能再跟中興通訊有生意往來。在核心零部件上依賴美國的中興通訊，開始進入了依靠庫存運營的危險周期。如果在庫存消化完之前還未尋找到和解方案，中興通訊在短期內將面臨“斷流”、“窒息”。

一位不愿意透露姓名的芯片公司高層告訴澎湃新聞記者，芯片行業的庫存周期一般是兩個月。若中興通訊的庫存周期也是行業平均水平，那么留給中興通訊管理層去斡旋的時間也只有兩個月。

完全國產化還做不到

根據美國商務部的拒絕令，美國企業的“任何商品、軟件、和科技產品”都不得出售給中興通訊。

對在核心部件上依賴美國廠商的中興而言，這一禁令的沖擊將是全方位的。

中興通訊的業務大致分成三類，分別是基站、光設備以及智能手機。

——先來看看基站方面，基站芯片國內目前還找不到替代產品。基站芯片主要玩家是TI、ADI、IDT等美國廠商。

招商電子報告稱，國內的基站芯片的主處理器主要是華為海思自研的ASIC和南京美辰微電子。

但很顯然，華為并不會把海思芯片出售給中興通訊。按照華為的說法，芯片不會對任何一家企業銷售，完全華為自用。

除此之外，國產芯片廠商中，南京美辰微電子在正交調制器，DPD接收機，ADC等芯片產品上已有可量產方案。目前在ZTE處于小批量驗證中。

招商電子報告稱：基站芯片的成熟度和高可靠性和消費級芯片不可同日而語，從開始試用到批量使用起碼需要兩年以上的時間。

總體結論是，基站芯片的自給率過低，成為了中興通訊本次禁運事件里最為棘手的問題。

——光通信模塊，之前中興也主要采購美國光學元件公司Acacia和Oclaro Inc.的元器件。

Acacia公司2017財年營收的30%來自中興通訊;Oclaro Inc.2017財年營收的25%來自于中興通訊與華為。

不過，相比基站芯片，光模塊可以找到國產化替代產品，只不過美國的產品是高端，國產的中低端。

招商電子報告指出，光迅科技(28.580,-1.06,-3.58%)的光通信芯片產品主要有DFB、Vcsel、APD等;博創科技(49.020,-0.48,-0.97%)則是PLC 光分路器和 DWDM 器件龍頭;而南京美辰微電子及廈門優訊則在TIA，LA，LD領域有產品已實現大規模量產。

雖然光通信芯片自給率尚可，但在一些高端產品，如數傳網100G及以上光模塊中，國產芯片方案仍待突破。

——大家都很熟悉的手機領域，中興通訊手機大部分采用高通的芯片，除了主處理器芯片，手機還有電源管理，無線芯片，音頻，顯示，傳感器，攝像頭，指紋芯片等一系列芯片。但要想完全擺脫美國廠商也做不到。

兩年前，中興通訊剛被美國調查時，賽迪智庫為中興通訊做的一份報告，對中興通訊對國外芯片的依賴，做過更為細化的分析。

賽迪在報告稱，中興通訊在主要業務領域對國外芯片依賴嚴重。其中無線網絡產品方面：4G及以上基帶主要基于Xilinx或者intel/Altera的高速FPGA芯片;在射頻芯片方面，主要來自于Skyworks和Qorvo等公司;在模擬芯片方面，包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片，電源管理芯片主要來自TI等公司。

光傳播產品：光交換芯片方面，中興已實現中低端波分和SDH芯片自主配套，但10G/40G/100G等中高端光交換和光復用芯片主要來自博通等公司;光收發模塊主要來自Oclaro、Acacia等公司。

數據通信產品。 在路由和交換芯片方面，中興已實現中低端芯片自主配套， 100G 等高端交換路由芯片主要來自 Broadcom;以太網 PHY 和高速接口芯片，仍全部來自博通、LSI(已被Broadcom/Avago 收購)、 PMC(已被 Microsemi 收購)等公司。

寬帶接入產品。 XPON 局端和終端芯片、 ADSL 局端和終端芯片、 CMTS 局端和終端芯片，以及無線路由器芯片，基本全部來自于 Broadcom 公司。

核心網產品。 媒體網關、會話控制器、分組網關、分組控制器等產品主要基于 Xilinx 或 Intel/Altera 的高速 FPGA 芯片來實現;用戶鑒權授權計費、運維和管理平臺等產品基于 X86 服務器來實現。

手機終端產品。 高端產品，芯片主要來自高通(包括 BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、電源管理套片)， PA 芯片主要來自 Skyworks 和Qorvo;中低端產品，主芯片套片主要來自 MTK、展訊、聯芯等公司。

賽迪報告稱中興 2014 年芯片采購額為 59 億美元，其中從美國采購的芯片金額 31 億美元，占總采購額的 53%。從外部芯片供應商看，博通是中興最大的芯片供應商， 2014 年中興從博通共采購芯片 13 億美元，占其總采購額的 22%。 其次是顯示模塊和光模塊供應商;再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、 Skyworks、 Xilinx、展訊等。 英特爾和高通在中興的芯片采購比重中并不大。

野村證券的報告指出，估計美國制造的元器件占2017財年的總物料清單成本約10至15%(可能沒有包括美國公司在第三國工廠對中興出口的)，主要的供應商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。

集邦咨詢半導體產業分析師張琛琛認為，整體來看，高階處理器領域、GPU領域、模擬器件、射頻器件、中高階傳感器方面，中國還需要持續耕耘積累;另外，IP是設計行業最核心的資源，中國設計廠商的IP積累以及獨立IP廠商的IP性能和廣度都需要提升。

上述芯片公司人士也認為目前基站芯片、網絡處理器、光模塊、高速接口芯片、存儲國產都搞不定。“單純硬件替代這種思路是不對的。不僅是硬件供應鏈，還有軟件以及IP知識產權一整套，甚至連制造端比如臺積電都會受到牽制。”

基站或手機終端更換供應商需要很長時間的調整和磨合，完全無法在短期內完成。這位人士稱，中興通訊目前遇到的危機是國產化替代方案解決不了的。

中興通訊的自救行動

美國激活拒絕令后，中興通訊創始人侯為貴拖著行李箱在機場的照片在中興通訊員工圈里瘋傳，已經退休的侯為貴看到公司遇到難關后立刻行動，繼續為公司奔波。

中興通訊第一時間成立了“危機應對工作組”，稱公司在各個領域都在分析并制定應對舉措，全力以赴、直面危機。

中興通訊董事長殷一民發布內部信為員工加油打氣，“在這樣艱難的時刻，我們需要8萬中興人共同的力量，在此我呼吁并要求全體員工，希望大家堅定信心，團隊一直在攻克難關，公司也在積極溝通，并做出最大努力，來促進危機的解決，希望大家保持平穩的心態，堅守好各自的工作崗位，員工做好自己的本職工作，就是對公司最大的支持。”

事關公司生死存亡，中興通訊管理層的精力已經經營轉向危機處理。公司日常的經營、研發都會受到重大影響。

由于中興通訊有錯在先，沒有完全執行之前與美國達成的協議，管理層可以采取手段已經少之又少。

據路透社4月16日報道，作為和解內容的一部分，中興同意解職其4位高級員工，并對35名其他員工減少獎金或處分，但實際上，中興在2018年3月承認，其解雇了4位高級員工，但沒有對35名其他員工減少獎金或處分。

美國商務部評估了中興通訊的回應，加上根據美國商務部跨年調查期間中興通訊對美國政府的應對，他認為中興進行了欺騙之舉，做出虛假陳述，還重復違反美國法律。最終，美國商務部簽署了對中興實施禁令的文件。

上述芯片公司人士表示：“中興通訊現在就這么忍辱負重先活下去，還是需要國家出面談判兜底，否則沒有其他辦法。有關公司內控整改這些都是后話，等危機解除在說。”

2016年中興通訊被美國禁售時，也是中國政府介入談判才在2017年3月份達成和解。

中興通訊的大股東是深圳市中興新通訊設備有限公司，是國務院確定的520家全國重點國有企業之一。

中國商務部新聞發言人4月17日表示：中方注意到美國商務部宣布對中興公司采取出口管制的措施。商務部將密切關注事態進展，隨時準備采取必要措施，維護中國企業的合法權益。

中國半導體戰略是否需要修正？

中興通訊事件后引發科技界對中國半導體產業發展的討論。有產業界人士認為，過去幾年以國家大基金為首的產業基金和地方政府基金高舉高打，支持集成電路代工、存儲等需要巨額資金投入的制造項目，但對芯片設計等基礎研究領域投入不足。

芯謀研究首席分析師顧文軍撰文稱，舉國之力傾力打造集成電路產業的策略必須執行下去，保持戰略定力。

“我們必須要放棄并購幻想，加強自主研發，推動自主可控，寧愿慢一點，也要走得穩一點。”芯謀研究在報告稱，包括大基金在內的政府基金未來更多支持企業研發，開發更多支持自主研發的金融產品，大力支持龍頭企業的自主研發，加大對研發型企業的投資和支持。

集邦咨詢的報告則指出，中國向高端產品發力的方向有三種。一，并購之路，過去兩年有成功案例，但整體來看，未來阻力較大，只能是輔助手段。二，資金投入和技術&人才積累：中國的資金目前比較充裕，更多的還是要聚焦在企業的技術積累及人才的培養上，設計業是人才密集型行業，是需要靠企業積累，發揮厚積薄發和工匠精神的。三，借鑒海思-華為的成功經驗：海思算是中高階芯片有所突破的成功案例之一，其成功一方面在于本身的技術積累，但另外一方面也來自于母公司華為的支持(借助華為的終端產品，給了海思芯片驗證、試錯、提升改進的機會，同時能更深層次更全面的接受到終端產品的真實反饋，可以加速芯片Bug的收斂，盡早達到量產狀態。)。從國家或者政府層面，可以想辦法建立類似的聯動機制，使終端和高端芯片的設計廠商能有更好的適配合作機會，加速中高階芯片的穩定和商用進程。